两位知情人士向路透透露，马斯克旗下的SpaceX已开始在位于德克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂安装设备。这家卫星与火箭公司计划在今年年底前启动该工厂的生产。
其中一位消息人士称，虽然时间表此前有所推迟，但该公司仍计划在年底前启动生产。
消息人士称，该工厂将封装用于SpaceX卫星互联网系统“星链”（Starlink）相关产品的射频（RF）芯片。
据其中一位消息人士及第三位消息人士透露，将在巴斯特罗普进行封装的射频芯片目前由外部供应商封装，但一旦该设施就绪，SpaceX 计划将至少部分芯片封装流程转为内部完成。
SpaceX尚未立即回应置评请求。
2025年，德州州长格雷格·阿博特曾表示，未来三年内，SpaceX的巴斯特罗普工厂将扩建100万平方英尺，用于生产Starlink终端及相关部件。阿博特称，此次扩建预计耗资超过2.8亿美元。
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责任编辑：刘明亮
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